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pogo pin連接器的(de)(de)塑(su)料盒(he)(he)座在注(zhu)塑(su)階段(duan)制(zhi)成。通常的(de)(de)工藝是(shi)將熔化的(de)(de)塑(su)料注(zhu)入金(jin)屬(shu)胎膜中,POGOPIN公母(mu)座定(ding)制(zhi),然后(hou)(hou)快速(su)冷卻成形。當熔化塑(su)料未能完全注(zhu)滿胎膜時出現所謂 "漏孔(kong)(kong)“這是(shi)注(zhu)塑(su)階段(duan)需(xu)要檢(jian)測的(de)(de)一種(zhong)典型缺(que)(que)陷。 另一些缺(que)(que)陷包括(kuo)接插孔(kong)(kong)的(de)(de)填滿或部(bu)分堵(du)塞(這些接插孔(kong)(kong)需(xu)要保持清潔暢通以(yi)便在后(hou)(hou)組裝時與插針正確(que)接插)。由于使用背光(guang)能很方便地識別出盒(he)(he)座漏缺(que)(que)和接插孔(kong)(kong)堵(du)塞,所以(yi)用于注(zhu)塑(su)完成后(hou)(hou)質量檢(jian)測的(de)(de)機器視覺系統相對(dui)簡單易行。
名稱 |
插板型(xing)POGOPIN連接(jie)器(qi) |
材(cai)質 |
金屬(shu)/黃銅(tong) |
工藝 |
鍍金/鍍銅 |
尺寸 |
可定制 |
結(jie)構 |
針軸(zhou)+彈簧+針管(guan) |
用途 |
手機、通訊、汽車、醫療航(hang)空等(deng) |
性能 |
防腐蝕功(gong)能、機(ji)械性能、電氣(qi)性能 |
作(zuo)用 |
半導體(ti)連(lian)接 |
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